新型微电子技术电离辐射总剂量效应面临的挑战
作者: 郭红霞 ; 王伟 ; 张凤祁 ; 罗尹虹 ; 张科营 ; 赵雯
摘要: 随着器件特征尺寸的不断减小,在器件结构和工艺上采取了新的措施。分析了STI(shallow trench isolation)隔离导致器件电离辐射总剂量效应的损伤机理;对不同工艺集成电路的抗总剂量TID(TotalIonizingDose)能力进行了比较分析;对近来比较关注的重离子引起的微剂量效应进行了介绍;最后对可能替代体硅器件的新型器件总剂量效应能力进行了预估。
关键字: 浅槽隔离 总剂量效应 微剂量效应 STI Total dose effects Mico dose effects