期刊简介
投稿须知
1、文稿 来稿内容务必真实可靠,具有严谨的科学性和知识或技术的先进性。论点明确,数据可靠,文字简练。文章首页页脚处注明:课题资助项目名称(编号)和第一作者简介[姓名(出生年月-)、性别、民族、籍贯、职称、学位、研究方向]。稿件规格为A4纸,正文用 5号宋体。投稿请使用电子邮件附件的形式。投稿时请注明作者的电话、 E-mail、地址及邮编等联系方式。 2、计量单位 采用国家法定计量单...
当前位置:首页 > 期刊导读 > 2012 > 07 > 正文

半导体材料电子非电离能损的分析法计算

作者: 于新 [1,2,3] ; 何承发 [1,2] ; 郭旗 [1,2] ; 张兴尧 [1,2] ; 吴雪 [1,2,3] ; 张乐情 [1,2,3] ; 卢建 [1,2,3] ; 胥佳灵 [1,2,3] ; 胡天乐 [1,2,3]

摘要:非电离能损(NIEL)可用于预测半导体器件在空间辐射环境中位移损伤引起的性能参数退化,计算模型选用经典NIEL模型,计算了能量范围为100keV一200MeV的电子入硅、锗、砷化镓材料的NIEL,及微分散射截面、林哈德因子和位移原子数量等信息。考虑到经典NIEL模型在入射电子能量较低的情况下得出的位移原子数量不够精确,所以用分子动力学(MD)方法加以改良,得出在低能区域更真实的位移原子数量,用于修正经典NIEL,并分析了MD模型下新的位移阈值能对计算结果的影响。


关键字: 非电离能损    mott散射截面    林哈德因子    分子动力学模型      


上一篇:长排工作区三维空间伽玛等值场构建及分析
下一篇:大型地震数据采集系统中的实时监视系统设计