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ESD对双极型硅器件的损伤机理研究

作者: 刘进 [1] ; 陈永光 [1] ; 谭志良 [1] ; 谢鹏浩 [1]

摘要: 通过理论分析,建立了双极型硅器件的ESD损伤模型,表明ESD对该类器件的损伤主要是过热失效模式。ESD电压较高时,静电放电电流引起局部过热导致PN结峰值温度达到硅的熔融温度(1 413℃)而使器件击穿烧毁;ESD电压较低时,电触点的峰值温度超过铝硅共晶的熔融温度(577℃),使器件参数退化从而发生潜在性失效。将实验结果与模型分析比较,结果吻合良好。因此,在知道器件生产工艺参数的情况下,就可计算出器件的ESD损伤阈值,为双极型硅器件的设计、参数优化提供了理论依据。


关键字: 静电放电     损伤机理     双极型硅器件     模型     ESD     Failure   Mechanism     Bipolar   Silico   


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